激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,高熔點、高硬度材料的使用越來越多,傳統(tǒng)的加工方法已無法滿足對這些材料的加工要求。例如,在高熔點的鉬板上加工微米量級的孔;在硬質(zhì)合金(碳化鎢)上加工幾十微米的小孔,在紅藍室石上加工幾百微米的深孔,以及金剛石拉絲模、化學(xué)纖維噴絲頭等。激光打孔正是適應(yīng)這些要求發(fā)展起來的。多維光纖激光切割機廠家12年專注激光切割設(shè)備生產(chǎn)制造。
1,激光打孔原理
激光打孔機的基本結(jié)構(gòu)包括激光器、加工頭、冷卻系統(tǒng)、數(shù)控裝置和操作盤,加工頭將激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,適當選擇各加工參數(shù)后,通過激光器發(fā)出的光脈沖就可以加工出所需要的孔。
激光打孔時材料的去除主要與激光作用區(qū)內(nèi)物質(zhì)的破壞及破壞產(chǎn)物的運動有關(guān)。嚴格分析激光打孔的成因需要解決激光打孔時產(chǎn)生的蒸氣和黏性液體沿孔壁流動的動力學(xué)問題,并考慮加熱過程的所有因素。這種討論十分復(fù)雜,且實驗數(shù)據(jù)不足,難于進行。這里只根據(jù)一些幾何關(guān)系,對激光打孔中的激光束的幾何參數(shù)和總能量與孔的深度和孔徑之間的關(guān)系進行估算。估算的結(jié)果對于激光打孔工藝的選擇還是有參考價值的。
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